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35亿元,通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56亿元,以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。随人工智能进入Agent时代,GPU及CPU的价值有望再迎重估,公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式,承接其相关产品超过8成封测订单,看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。风险提示:研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。最新盈利预测明细
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发布时间:08:07:54